Description
Capacidad de PCB
| Elementos | Producción en masa | Producción en masa | Prototipo |
| Capas | 32L | 6L | 40L |
| Tipo de placa | PCB rígido | FPC | Rígido&flex |
| Stackup HDI | 4+n+4 | N/A. | Cualquier capa |
| Máx. Grosor de la placa | 10mm(394mil) | 0,30mm | 14mm(551mil) |
| Mín. Anchura | Capa interior | 2,2mil/2,2mil | 2,0mil/2,0mil |
| Capa exterior | 2,5/2,5mil | 2,2/2,2mil | |
| Registro | Mismo núcleo | ±25um | ±20um |
| Capa a capa | ±5mil | ±4mil | |
| Máx. Espesor de cobre | 6oz | 12oz | |
| Mín. Lámina de taladro | Mecánica | ≥0,15mm(6mil) | ≥0,1mm(4mil) |
| Láser | 0,1mm(4mil) | 0,050mm(2mil) | |
| Máx. Tamaño (tamaño de acabado) | Tarjeta de línea | 850mm*570mm | 1000mm*600mm |
| Plano posterior | 1250mm*570mm | 1320mm*600mm | |
| Relación de aspecto (agujero de acabado) | Tarjeta de línea | 14:1 | 18:1 |
| Plano posterior | 16:1 | 28:1 | |
| Material | FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF | |
| Alta velocidad | 13, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-MW4000 Series,MW2000,TU933,Megtron6 | ||
| Alta frecuencia | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 | ||
| Otros | Poliimida, TK, LCP, BT, capa C, Fradflex, Omega , ZBC2000, | ||
| Acabado superficial | HASL, ENIG, estaño de inmersión, OSP, sílice de inmersión, Dedo de oro, chapado en oro duro/oro suave, OSP selectivo, ENEPIG | ||
Capacidad PCBA
| Proceso | Elemento | Capacidad de producción en masa | |
| SMT | Impresión | Tamaño máx. De PCB | 900*600mm² |
| Peso máx. De PCB | 8kg | ||
| Tolerancia de impresión de pasta de soldadura | ±25μm (6σ) | ||
| Tolerancia de calibración de repetición del sistema | ±10μm (6σ) | ||
| Detección de presión de la traílla | sistema de control de circuito cerrado de presión | ||
| SPI | Detectar distancia mínima ENTRE LA ALMOHADILLA BGA y LA ALMOHADILLA | 100μm | |
| Tolerancia del eje X y del eje Y. | 0.5μm | ||
| Tasa falsa | ≤0,1% | ||
| Monte | Tamaño del componente | 0,3*0,15 mm²–200*125 mm² | |
| Altura máxima del componente | 25,4mm | ||
| Llenar peso máximo del componente | 100g | ||
| BGA/CSP espaciamiento mínimo DE LA ALMOHADILLA y diámetro mínimo DE LA ALMOHADILLA | 0,30mm,0,15mm | ||
| Tolerancia de relleno | ±22μm (3σ),±0,05° (3σ) | ||
| Tamaño de placa PCB | 50*50 mm²-850*560 mm² | ||
| Grosor de PCB | 0,3mm–6mm | ||
| Peso máx. De PCB | 6kg | ||
| Rellenar tipo de componentes máx | 500 | ||
| AOI | Detectar componentes mínimos | 01005 | |
| Detectar tipo falso | Componentes incorrectos,componentes faltantes,dirección opuesta,cambio de componente,Tombstone,montaje en lateral,soldadura,soldadura insuficiente,plomo elevado,bola de soldadura | ||
| Detección de deformación de los pies | 3D función de detección | ||
| Reflujo | Precisión de temperatura | ±1ºC. | |
| Protección de soldadura | protección contra el nitrógeno;(oxígeno restante<3000ppm) | ||
| Control de nitrógeno | Sistema de control de bucle cerrado de nitrógeno,±200ppm | ||
| 3D rayos X. | Ampliación | Aumento geométrico;:2000 veces;aumento del sistema:12000times | |
| Resolución | 1μm /nm | ||
| Ángulo de rotación &perspectiva inclinada | Cualquier rotación de ±45°+360° | ||
| INMERSIÓN | Preelaboración | Tecnología de conformado automático | Componente formación automática |
| INMERSIÓN | Tecnología DIP | Máquina de inserción automática | |
| Soldadura por ola | Tipo de soldadura por ola | Soldadura de onda ordinaria | |
| Ángulo de inclinación del raíl guía de transporte | 4–7° | ||
| Precisión de temperatura | ±3 ºC | ||
| Protección de soldadura | protección contra el nitrógeno | ||
| Tecnología de contacto de presión sin soldadura | Tamaño máx. De placa PCB | 800*600mm² | |
| Presione hacia abajo la precisión de altura | ±0,02mm | ||
| Rango de presión | 0-50KN | ||
| Precisión de la presión | Valor estándar:±2% | ||
| Tiempo de espera | 0-9,999S | ||
| Tecnología de revestimiento conformacional | Tamaño máx. De placa PCB | 500*475*6mm | |
| Peso máx. De la placa PCB | 5kg | ||
| Tamaño mínimo de boquilla | 2mm | ||
| Otra característica | Presión de recubrimiento conformacional Control programable | ||
| Prueba de TIC | nivel de prueba | Prueba de nivel de dispositivo,comprobar estado de conexión de hardware. | |
| Punto de prueba | >4096 | ||
| Contenido de la prueba | Prueba de contacto, prueba de apertura/cortocircuito, prueba de resistencia de capacitancia, diodo, triodo, prueba mosfet, prueba híbrida sin alimentación, prueba de cadena de exploración de límites, prueba de modo mixto de alimentación. | ||
| Montaje y prueba | Tipo de producción | Panel táctil | Producción en masa |
| TWS | Producción en masa | ||
| Cámara del bebé | Producción en masa | ||
| Controlador de juegos | Producción en masa | ||
| Vigilancia de la vida | Producción en masa | ||
| PRUEBA DE FT | nivel de prueba | Prueba de nivel de sistema de la placa PCB.Estado de funcionamiento del sistema de prueba. | |
| Prueba de temperatura en ciclo | Rango de temperatura | -60ºC–125ºC. | |
| Velocidad de aumento/reducción de temperatura | >10ºC/min | ||
| Tolerancia de temperatura | ≤2ºC. | ||
| Otra prueba de fiabilidad | Prueba de quemadura, prueba de caída, prueba de vibración, prueba de abrasión, prueba de vida clave. | ||
